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        你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎?

               什么是SMT貼片紅膠?

               表面貼裝技術是電子組裝工業中最流行的技術和工藝。

               為什么使用SMT

               在電子產品追求小型化的過程中,以前使用過的穿孔插件已經無法收縮,電子產品的功能更加完善。使用的集成電路(IC)沒有穿孔元件,特別是大規模和高度集成的IC,因此必須使用表面安裝元件。為了滿足客戶的需求,提高市場競爭力,制造商應在批量生產和自動化生產中生產出低成本、高產量的優質產品。隨著電子元器件的發展,集成電路(IC)的發展,半導體材料的多種應用。電子科學技術的革命勢在必行,國際趨勢也在不斷追求。

               SMT的特點是什么

               由于電子產品組裝密度高、體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量僅為傳統元件的1/10左右。SMT后,電子產品的體積和重量分別減少了40%-60%和60%-80%。

               可靠性高,抗振能力強。焊點缺陷率低。

               高頻特性好。減少電磁和射頻干擾。

               易于實現自動化,提高生產效率。成本降低30%~50%。節約材料、能源、設備、人力、時間等。

               SMT基本流程要素

        絲網印刷(或點膠)—>安裝—>固化—>回流焊—>清洗—>檢查—>修理

               絲網印刷:其作用是將焊膏或貼膜漏到印刷電路板的焊盤上,為元件的焊接做準備。所使用的設備是絲網印刷機和NSMT生產線的前端。

               點膠:將膠水滴到印刷電路板的固定位置上。其主要功能是將元件固定在印刷電路板上。所用設備為點膠機,位于NSMT生產線前端或測試設備后面。

              安裝:其功能是將表面組件準確安裝到印刷電路板的固定位置。所使用的設備是貼片機,它位于SMT生產線的屏幕打印機后面。

              回流焊:其作用是將焊膏熔化,使表面組裝元件與印刷電路板牢固地結合在一起。所用設備為回流爐,位于SMT生產線SMT貼片機后面。

              清洗:其作用是清除組裝好的PCB板上的有害焊接殘留物,如焊劑等。所用設備是一臺清洗機。位置可以固定,在線或離線。

              檢驗:其功能是用放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測儀對組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量進行檢驗。(AOI)、X射線檢測系統、功能測試儀等位置可根據檢測需要配置在生產線的正確位置。

             修理:它的作用是檢測生產線上任何位置的電烙鐵、修理工作站等印刷電路板返修工具的故障。


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