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        部填充膠如何使用呢?

           部填充膠就是一種將電子零件固定的一種膠水,在很多不同的便攜式電子設備中使用,從電話到筆記本電腦,到保護IC封裝片的貼裝(例如BGA,CSP)免受震動和熱循環而導致的掉落,而且底部填充膠也提供了返修的可能性。

            底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性,增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。

            底部填充膠,在室溫下即具有良好的流動性,填充間隙小,填充速度快,能在較低的加熱溫度下快速固化,可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏,可進行返修操作,具有優良的電氣性能和機械性能。 

             可以把填充膠裝到點膠設備上使用,包括手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。具體設備應該根據使用的要求來選擇,如果有需要可以問下漢思化學,會提供全面的使用指導。

             伴隨著芯片小型化和高性能需求的增長,高性能的bga和csp在電話、pda等掌上儀器中的使用和在移動電子和軍事上的應用在不斷增長。在這些應用領域,機械應力會造成芯片過早的失效,因此,芯片底部填充膠被需要,芯片底部填充膠能減少焊接點的應力,將應力均勻地分散在芯片的界面上。因此,選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到很大的保護作用。


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