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          底部填充膠

          底部填充膠

          產品詳情

          底部填充膠  產品介紹

          產品型號:RC-2011系列(黃色)、RC-2012系列(黑色)、RC-2015(黑色)

          產品名稱:底部填充膠

          粘度mpa.s:250-350(低粘度)、900-3500(中粘度)

          固化條件:100-150℃/3-15min(溫度、時間與不同系列約有差異)

          熱膨化系數PPM/℃:55-185

          體積電阻率:≥1×1015Ω·cm

          儲存溫度:2-8℃(特殊型號參考規格書的要求)

          主要成分:改性環氧樹脂

          回溫時間:2-3H(回溫時間與包裝大小有差異)

          產品說明:

          底部填充膠(英文名 Underfill)是一種單組份、改性環氧樹脂膠;用于 BGA 或 CSP 底部填充制程。

          它能形成一致和無缺陷的底部填充層能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊,也保障了焊接工藝的電氣安全特性。

          受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充; 較高的流動性加強了其返修的可操作性。

          產品特點:單組份環氧樹脂膠,可快速通過BGA或CSP的間隙,流動性好。

          主要應用:主要用于 BGA 或 CSP 底部填充制程。

          包裝:30ml/支、50ml/支、250ml/支、1kg/瓶

          底部填充膠

           

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