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          QFN專用錫膏

          QFN專用錫膏

          產品詳情

          RC-τech是一家焊錫膏專業生產廠家,根據市場的需求,榮昌科技致力于在SMT焊接工藝(智能手機、MD、汽車電子、醫療電子、航空電子、LED等)、散熱焊接工藝、通孔焊接工藝、半導體芯片領域焊錫膏的硏發生產。

          生產產品主要有助焊膏(無鹵素)、有鉛錫膏(含銀、不含銀)、無鉛錫膏(低、中、高溫)、QFN專用錫膏、無鹵素錫膏;榮昌科技可根據客戶的實際工藝要求硏發出符合客戶特殊生產需求的焊錫膏。

          鹵素是指周期表第Ⅵ八A族非金屬元素的總稱,包括氟(F)、氯(CI溴(Br)、碘(Ⅰ)、砹(At)五種元素今天,鹵素被廣泛應用在電子設備及它的附件,包括機頂盒、印刷電路板、纜繩導線、塑料零件及包裝材料上。在焊錫界,鹵素用作汋助焊錫劑構成中的活性劑,來提髙焊接性能。但因含鹵素之聚合物在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質如二嘌英(Dioxin),現時一些國際大廠都跟隨國際電工委員會(IEC)對鹵素使用量所規定的水平(見下圖),作為最終裝配產品時的要求。零鹵化可說是繼無鹵后,綠色電子的又一新浪潮。

          QFN( Quad Flat No- lead Package,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一,現在多稱為LcCQFN是日本電子機械工業會規定的名稱封裝四配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低本體材料有陶瓷和塑料兩種,側面引腳通常是裸銅切割,長期擺漏在空氣中容易氣化,造成上錫高度不夠或不上錫,于此同時研發出針對QFN上錫好的專用錫膏

          QFN專用錫膏

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